檢測平臺
森未科技建立了IGBT芯片和器件檢測分析平臺，I期投入超過1000萬元引入進口設備和儀器，被認定為成 都市高新區“IGBT公共技術平臺”。主要設備包括芯片全自動制樣設備、高倍光學顯微鏡、掃描電子顯微 鏡、晶圓探針臺、功率器件曲線追蹤儀、功率器件動態測試機等，涵蓋芯片微觀結構、芯片/晶圓靜態電學 參數、器件靜態參數、動態參數、絕緣耐壓等一系列項目測試，并且能夠開展器件失效分析和逆向分析的 整套流程。
-
高倍率金相顯微鏡可支持最高1000X下超景深光學顯微觀察
-
掃描電子顯微鏡可進行30萬倍放大觀察，具有一體化能譜儀設計，應用于微區形貌成像及成份分析等
-
晶圓探針臺Taiko工藝專用探針臺，支持最薄60um的8英寸晶圓產品測試
-
功率器件曲線追蹤儀對IGBT器件動態參數進行綜合表征，篩選出動態不良品和參數不一致產品
-
功率器件動態測試機對高功率器件靜態電氣參數進行綜合表征，并可在高電壓偏置時執行全自動電容測量
-
高精度雙脈沖測試平臺對產品動態及短路參數進行精確測量，可滿足不同測試環境要求
